Sunshine SS-034 Apple iPhone X BGA Chip Ball Template Stencil
Kod: APP10478
Dárek zdarma
Ke každé objednávce
Přes 3000 výdejních míst
po celé ČR
Doručení do druhého dne
na jakékoliv místo
Garance doručení
nepoškozeného zboží
Opis szczegółowy produktu
Apple iPhone X BGA Chip reballing Stencil for Soldering IC Chips. Please try to handle the repair or replacement work in a dry and dust free environment without direct sunlight. Special tooling is required when disassembling and reassembling. You’d better be careful when you use the Tin-plating Plate. The installation of any new parts should be done by a qualified person. UR is not responsible for any damage caused during installationParametry dodatkowe
| Kategoria: | Soldering Materials |
|---|---|
| Marka: | Apple |
| Model: | Soldering Materials |
| Typ produktu: | BGA Chip Ball Template Stencil |
Opinie
Bądź pierwszą osobą, która napisze opinię do tego produktu.