Spájkovacia pasta Sunshine s teplotou topenia 158 stupňov - oprava integrovaných obvodov/CPU
Kód: TOOL9775
Dárek zdarma
Ke každé objednávce
Přes 3000 výdejních míst
po celé ČR
Doručení do druhého dne
na jakékoliv místo
Garance doručení
nepoškozeného zboží
Podrobný popis
158 stupňov, prispôsobené na zváranie BGA IC. Lesklý spájkovaný spoj, stredná viskozita Po zváraní menej zvyškov, vzhľad a priehľadnosť, vysoký izolačný odpor. Má dobrú zmáčavosť, vynikajúce zváranie.Dodatočné parametre
| Kategória: | Soldering Materials |
|---|---|
| Značka: | Repair Tools |
| Model: | Soldering Materials |
| Typ produktu: | Soldering Pasta |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.