Šablóna pre BGA čipy pre Apple iPhone 5S/iPhone 5G Sunshine SS-034
Kód: APP9634
Dárek zdarma
Ke každé objednávce
Přes 3000 výdejních míst
po celé ČR
Doručení do druhého dne
na jakékoliv místo
Garance doručení
nepoškozeného zboží
Podrobný popis
Šablóna na rebalovanie BGA čipov pre Apple iPhone 5S/iPhone 5G. Opravu alebo výmenu vykonávajte v suchom a bezprašnom prostredí bez priameho slnečného žiarenia. Pri demontáži a opätovnej montáži je potrebné špeciálne náradie. Pri používaní pocínovacej dosky buďte opatrní. Inštaláciu akýchkoľvek nových dielov by mala vykonávať kvalifikovaná osoba. Spoločnosť UR nezodpovedá za žiadne škody spôsobené počas inštalácie.Dodatočné parametre
| Kategória: | Soldering Materials |
|---|---|
| Značka: | Apple |
| Model: | Soldering Materials |
| Typ produktu: | BGA Chip Ball Template Stencil |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.