Šablona čipové kuličky pro Apple iPhone 14/iPhone 14 Plus/iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro Max A16. A15. Kvalita: Aftermarket — nový díl kompatibilní s Apple.
Šablona Wylie pro reballing BGA destiček pro iPhone. Pro iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max. Kvalita: Aftermarket — nový díl kompatibilní s Apple.
Orbitel s.r.o. · IČO 23114070 · DIČ CZ23114070 · Němčice 18, 561 18 Němčice, Česká republika · zapsáno v obchodním rejstříku u Krajského soudu v Hradci Králové, sp. zn. C 54487 Facebook · Firemní profil na Googlu