Šablona pro Mechanic iPhone 17 Pro Max BGA čipové kuličky
Kód: MECH38479
50 000+ produktů
iPhone, Samsung, Xiaomi, Google Pixel, iPad, MacBook. Od 3G po nejnovější modely.
B2B ceníky
Velkoobchodní ceny ihned po registraci. Objednávka už od 1 000 Kč.
Dnes objednáte, následující pracovní den odesíláme
Objednávku přijatou do 16:00 v pracovní den odesíláme následující pracovní den.
Service Pack i Aftermarket
Originální díly i prémiová druhovýroba. Jasné označení kvality u každého produktu.
Detailní popis produktu
Šablona pro reballing BGA čipů pro mechanik iPhone 17 Pro Max pro pájení integrovaných obvodů. Opravu nebo výměnu provádějte v suchém a bezprašném prostředí bez přímého slunečního záření. Při demontáži a montáži je nutné speciální nářadí. Při použití pocínované desky buďte opatrní. Instalaci jakýchkoli nových dílů by měla provádět kvalifikovaná osoba. Společnost UR nenese odpovědnost za žádné škody způsobené během instalace.Doplňkové parametry
| Kategorie: | Náhradní díly |
|---|---|
| EAN: | 8596698725254 |
| Značka: | Mechanic |
| Typ produktu: | BGA Chip Ball Template Stencil |
| Kvalita: | Aftermarket |
Diskuze
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Orbitel je vlastní značka e-shopu Orbitel.cz zaměřená na náhradní díly a příslušenství pro mobilní telefony a tablety.