Univerzální 33ks vysoce přesných BGA reballovacích šablon
Kód: UNI18718
50 000+ produktů
iPhone, Samsung, Xiaomi, Google Pixel, iPad, MacBook. Od 3G po nejnovější modely.
B2B ceníky
Velkoobchodní ceny ihned po registraci. Objednávka už od 1 000 Kč.
Dnes objednáte, následující pracovní den odesíláme
Objednávku přijatou do 16:00 v pracovní den odesíláme následující pracovní den.
Service Pack i Aftermarket
Originální díly i prémiová druhovýroba. Jasné označení kvality u každého produktu.
Detailní popis produktu
Univerzální šablona pro reballování BGA čipů pro pájení integrovaných obvodů. Opravy nebo výměny provádějte v suchém a bezprašném prostředí bez přímého slunečního záření. Při demontáži a montáži je nutné speciální nářadí. Při použití pocínovací desky buďte opatrní. Instalaci jakýchkoli nových dílů by měla provádět kvalifikovaná osoba. Společnost UR nenese odpovědnost za žádné škody způsobené během instalace.Doplňkové parametry
| Kategorie: | Universal |
|---|---|
| EAN: | 8596698439786 |
| Značka: | Universal |
| Typ produktu: | BGA Chip Ball Template Stencil |
Diskuze
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Orbitel je vlastní značka e-shopu Orbitel.cz zaměřená na náhradní díly a příslušenství pro mobilní telefony a tablety.