Šablóna s čipovou loptičkou pre Apple iPhone 14/iPhone 14 Plus/iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro Max A16 - A15
Kód: APP21305
50 000+ produktov
iPhone, Samsung, Xiaomi, Google Pixel, iPad, MacBook.
Od 3G po najnovšie modely.
B2B cenníky
Veľkoobchodné ceny ihneď po registrácii.
Objednávka už od 40 €.
Dnes objednáte, nasledujúci pracovný deň odosielame
Objednávku prijatú do 16:00 v pracovný deň odosielame nasledujúci pracovný deň.
Service Pack aj Aftermarket
Originálne diely aj prémiová druhovýroba. Jasné
označenie kvality pri každom produkte.
Podrobný popis
Šablóna na rebalovanie čipov Apple iPhone 14/iPhone 14 Plus/iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro Max A15 - A16 pre spájkovanie integrovaných obvodov. Opravu alebo výmenu vykonávajte v suchom a bezprašnom prostredí bez priameho slnečného žiarenia. Pri demontáži a opätovnej montáži je potrebné špeciálne náradie. Pri používaní pocínovacej dosky buďte opatrní. Inštaláciu akýchkoľvek nových dielov by mala vykonávať kvalifikovaná osoba. Spoločnosť UR nezodpovedá za žiadne škody spôsobené počas inštalácie.Dodatočné parametre
| Kategória: | Náhradné diely |
|---|---|
| EAN: | 8596698414998 |
| Značka: | Apple |
| Model: | iPhone 14 |
| Typ produktu: | BGA Chip Ball Template Stencil |
| Kvalita: | Aftermarket |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Orbitel je vlastná značka e-shopu Orbitel.cz zameraná na náhradné diely a príslušenstvo pre mobilné telefóny a tablety.