Sunshine SS-034 Apple iPhone 6S/iPhone 6S Plus BGA Chip Ball Template Stencil
Kód: APP10481
50 000+ produktov
iPhone, Samsung, Xiaomi, Google Pixel, iPad, MacBook.
Od 3G po najnovšie modely.
B2B cenníky
Veľkoobchodné ceny ihneď po registrácii.
Objednávka už od 40 €.
Dnes objednáte, nasledujúci pracovný deň odosielame
Objednávku prijatú do 16:00 v pracovný deň odosielame nasledujúci pracovný deň.
Service Pack aj Aftermarket
Originálne diely aj prémiová druhovýroba. Jasné
označenie kvality pri každom produkte.
Podrobný popis
Šablóna na rebalovanie BGA čipov pre Apple iPhone 6S/iPhone 6S Plus na spájkovanie integrovaných obvodov. Opravu alebo výmenu vykonávajte v suchom a bezprašnom prostredí bez priameho slnečného žiarenia. Pri demontáži a opätovnej montáži je potrebné špeciálne náradie. Pri používaní pocínovacej dosky buďte opatrní. Inštaláciu akýchkoľvek nových dielov by mala vykonávať kvalifikovaná osoba. Spoločnosť UR nezodpovedá za žiadne škody spôsobené počas inštalácie.Dodatočné parametre
| Kategória: | Soldering Materials |
|---|---|
| EAN: | 8596698602661 |
| Značka: | Apple |
| Model: | Soldering Materials |
| Typ produktu: | BGA Chip Ball Template Stencil |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Orbitel je vlastná značka e-shopu Orbitel.cz zameraná na náhradné diely a príslušenstvo pre mobilné telefóny a tablety.