Soldering Materials

Knot do rozlutowywania Goot z otworem ze stali nierdzewnej. CP-20Y, 2 m długości i 2 mm szerokości.

Knot do rozlutowywania Relife (długość 1,5 m, szerokość 1,5 mm). RL-1515.

Knot do rozlutowywania Relife (długość 1,5 m, szerokość 2,5 mm). RL-2515.

Knot do rozlutowywania Relife (długość 1,5 m, szerokość 3,5 mm). RL-3515.

Pasta lutownicza Baku BK-150 o zaawansowanej jakości 150 g.

Pasta lutownicza bezołowiowa Kaisi o niskiej temperaturze 138°C.

Pasta lutownicza bezołowiowa Kaisi o średniej temperaturze 183°C.

Pasta lutownicza Sunshine do topienia w temperaturze 158 stopni. Naprawa układów scalonych/procesorów.

Przewód połączeniowy Sunshine 0,009 mm x 200 m, ultracienki, srebrny. S-007E.

Przewód połączeniowy Sunshine Jump 0,01 mm. Czysta miedź do lutowania SS-007D, 150 m.

Sunshine SS-034 Apple iPhone 6G/iPhone 6 Plus BGA Chip Ball Template Stencil.

Sunshine SS-034 Apple iPhone 6S/iPhone 6S Plus BGA Chip Ball Template Stencil.

Sunshine SS-034 Apple iPhone 8/iPhone 8 Plus/iPhone SE (2020) BGA Chip Ball Template Stencil.

Sunshine SS-034 Apple iPhone X BGA Chip Ball Template Stencil.

Szablon kulkowy układu BGA Sunshine SS-034 do Apple iPhone 5S/iPhone 5G.

Pasta silikonowa termoprzewodząca do chłodzenia procesorów CPU i GPU. HC-151, strzykawka 30 g.