Sunshine SS-034 Apple iPhone 6S/iPhone 6S Plus BGA Chip Ball Template Stencil
Kod: APP10481
50 000+ produktów
iPhone, Samsung, Xiaomi, Google Pixel, iPad, MacBook.
Od 3G po najnowsze modele.
Cenniki B2B
Ceny hurtowe od razu po rejestracji.
Zamówienie już od 40 €.
Zamów dziś, wysyłamy następnego dnia roboczego
Zamówienia złożone do 16:00 w dzień roboczy wysyłamy następnego dnia roboczego.
Service Pack i Aftermarket
Oryginalne części i wysokiej jakości zamienniki.
Jakość wyraźnie oznaczona przy każdym produkcie.
Opis szczegółowy produktu
Szablon do reballingu układów BGA Apple iPhone 6S/iPhone 6S Plus do lutowania układów scalonych. Naprawę lub wymianę należy wykonywać w suchym i wolnym od kurzu miejscu, z dala od bezpośredniego światła słonecznego. Do demontażu i ponownego montażu wymagane są specjalistyczne narzędzia. Należy zachować ostrożność podczas korzystania z płytki do cynowania. Montaż nowych części powinien być przeprowadzony przez osobę wykwalifikowaną. UR nie ponosi odpowiedzialności za jakiekolwiek uszkodzenia powstałe podczas montażu.Parametry dodatkowe
| Kategoria: | Soldering Materials |
|---|---|
| EAN: | 8596698602661 |
| Marka: | Apple |
| Model: | Soldering Materials |
| Typ produktu: | BGA Chip Ball Template Stencil |
Opinie
Bądź pierwszą osobą, która napisze opinię do tego produktu.
Orbitel to własna marka sklepu Orbitel.cz skupiona na częściach zamiennych i akcesoriach do telefonów i tabletów.